株式会社サンシン

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テープ研磨とは

研磨技術のコンセプトは、燃費向上・CO2低減であり、環境に配慮した工程の見直し・効率化が急務となっています。

技術情報

微細研磨、粗さの追及は各業界のテーマであり、その解決法として、ラッピングフィルム加工は非常に優れた工法です。

製品情報

製品用途

油圧部品・精密機械部品・電子・電気製品部品・各種Head・各種デスク・自動車部品・高級塗装面・分析試料片・医療用部品・モーター部品・OA機器・部品・レンズ・シリコンウェハ・各種フラットパネル

材料用途

各種金属・フェライト・セラミックス・磁性材・超硬・新素材・各種複合材・水晶・宝石

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