株式会社サンシン

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加工装置と事例

■ 加工装置について

弊社で開発したラッピングフィルムの加工装置の代表的外観は、以下のようになります。

■平面ラップ装置

■内径ラップ装置

■シャフト外径ラップ装置

■ 加工事例

●シャフト研磨の加工事例


研磨前Rz=1.900μm

研磨後Rz=0.5032μm

●LCD基板研磨の加工事例


基板研磨前

基板研磨後

●ITO膜研磨のテスト加工事例