• 基板平面研磨装置
• 全面研磨（Ｚ軸制御）

■装置概要 多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されている。 ＦＣＭＰ－Ⅱシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。 ■特長 1）　テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 2）　ウエット・ドライの両用で使用可能 3）　一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 ■主な用途 ・穴埋め樹脂の凸研磨 ・はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリング ・金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去 ・メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨

加工可能ワーク寸法	最大　510㎜　*　510㎜
テープ仕様	・テープ幅＝600㎜ ・最大巻長さ＝100m ・コア＝3inc
テーブル速度	・最高速度＝800㎜/秒
制御	・機器＝シーケンサ ・操作盤＝タッチパネル
電源	200V　3相
エアー	ドライエア＝0.4〜0.5MPa
装置寸法	2400W　*　1400D　*　1900H　（mm）
装置重量	約3000kg

■装置概要 本機は、リブ基板の上面を研磨する装置です。 今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたがＺ軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。 研磨は、ドライ方式で行います。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。 ■特長 1）　Ｚ軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えません。 2）　平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能です。 3）　一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 ■主な用途 ・リブ基板平面研磨 ・穴埋め樹脂の凸研磨 ・はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリング ・金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去 ・メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨 ・カーボン樹脂の平面研磨

テーブル寸法	550㎜　*　600㎜　*　80㎜（厚さ）
テープ仕様	・テープ幅＝520㎜ ・最大巻長さ＝50m ・コア＝3inc
研磨時往復速度 （テーブル）	・最高速度＝240㎜/秒
制御装置	制御機器：シーケンサ 操作盤：タッチパネル
電源	200V　3相
エアー	ドライエア＝0.4MPa
装置寸法	2200W　*　1100D　*　1900H　（mm）
重量	約2000kg