• スタンパー裏面研磨装置
• 薄板平面研磨装置

■装置概要 本装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げする装置です。 ワークのクランプ（固定）、アンクランプ（取り外し）は、作業者の方が行い ロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います。 ■特長 1)　各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、装置の各パラメータを変更し、最適の条件で加工可能です。 2)　ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能です。 3)　一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能です。 ■主な用途 ・スタンパー裏面研磨 ・セラミックテーブル上面研磨 ・円盤薄板平面研磨等

テープ仕様	・ロール研磨ユニット　　 　フィルム巾：76.2㎜　 　コア：3インチコア　内巻仕様 ・パッド研磨ユニット 　φ83
制御	・機器＝シーケンサ ・操作盤＝カラータッチパネル
電源	200V　3相
エアー	ドライエア＝0.5MPa
装置寸法	1400W　*　800D　*　1750H　（mm）
装置重量	約1200ｋｇ

■装置概要 本装置は、ラッピングフィルム（研磨テープ）によって平面研磨を行う装置です。 ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で研磨する装置です。 ■特長 1)　加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来ますので高能率・低コスト加工を実現しました。 2)　各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。 3)　サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能です。 ■主な用途 ・電鋳板平面研磨 ・ＳＵＳ板平面研磨 ・ガラス平面研磨 ・銅箔平面研磨 ・樹脂平面研磨 ・その他薄板研磨

テープ仕様	テープ巾：110㎜・76.2㎜（2種対応） コア内径・巻き方向：3インチコア　内巻仕様 テープ最大巻き径　：3MILラッピングフィルムで約150ｍ
テープユニット上下スライド	サーボモータ駆動
テーブル左右スライド	サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可
電源	200V　3相
エアー	0.4〜0.5MPa
装置寸法	1540W　*　1190D　*　1650H　（mm）
重量	約600kg