• カラーフィルター全面研磨装置
• 液晶パネル両面クリーニング装置

■装置概要 各種カラーフィルターの突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を 図ります。当方式は、ガラス基板のうねりを研磨テープ側から吸収し 均一な膜厚を得る事ができます。 又、プラズマディスプレイー等では、そのリブの平坦性確保の為に用いられます。 乾式で行えるので洗浄は容易に出来ます。 しかも、インラインを考慮した装置です。 ■特長 1)　テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられます。 2)　ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して研磨をおこなうことが出来ます。 3)　ワークの高いところから研磨されますので平坦度が向上します。 ■主な用途 ・カラーフィルター突起修正・平坦化 ・プラズマディスプレー平坦化 ・導光板の平坦化 ・各種基板の平坦化 ・SUS板の面粗度向上・平坦化

加工可能ワーク寸法	450 ＊ 500 mm（最大）
加工可能ワーク厚さ	3㎜まで
使用テープ巾	18インチ　（457　mm）
テーブル移動速度	切換スイッチによる可変型
電源	200V　3相
エアー	0.4〜0.5MPA
装置寸法	1300W * 1750D * 1460H　（mm）
装置重量	約1500ｋｇ

■装置概要 本装置は、液晶基板（パネル）の表面に付着した汚れをテープによって除去する装置です。 前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。 ■特長 1)　液晶基板を、両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要です。 2)　頑固な汚れは、2ヘッドでのクリーニングも可能です。（特殊仕様） 3)　テープ巾を狭くして、消耗コストを低減致しました。 4)　テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。 ■主な用途 ・液晶基板表面クリーニング ・多層基板パターン表面研磨

加工可能ワーク寸法	基板サイズ：47inc（620mm　*　1076mm）短辺が巾になります。
テープ仕様	・テープ幅＝50.8㎜ ・最大外径＝100㎜ ・コア＝2inc
テープ左右動作	・動作速度＝120rpm
制御	・機器＝シーケンサ ・操作盤＝カラータッチパネル
電源	200V　3相
エアー	ドライエア＝0.4MPa
装置寸法	1000W　*　1530D　*　2100H　（mm）
装置重量	約2000kg