株式会社サンシン

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超平坦化研磨装置

基板平面研磨装置

基板平面研磨装置の【写真】

■装置概要

多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されている。
FCMP-Ⅱシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。

■特長

1) テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易
2) ウエット・ドライの両用で使用可能
3) 一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。

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■用途

・穴埋め樹脂の凸研磨
・はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリング
・金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去
・メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨

■標準仕様

加工可能ワーク寸法 最大 510㎜ * 510㎜
テープ仕様 ・テープ幅=600㎜
・最大巻長さ=100m
・コア=3inc
テーブル速度 ・最高速度=800㎜/秒
制御 ・機器=シーケンサ
・操作盤=タッチパネル
電源 200V 3相
エアー ドライエア=0.4~0.5MPa
装置寸法 2400W * 1400D * 1900H (mm)
装置重量 約3000kg

全面研磨(Z軸制御)

全面研磨(Z軸制御)の【写真】

■装置概要

本機は、リブ基板の上面を研磨する装置です。
今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたがZ軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。
研磨は、ドライ方式で行います。
ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。

■特長

1) Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えません。
2) 平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能です。
3) 一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。

■用途

・リブ基板平面研磨
・穴埋め樹脂の凸研磨
・はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリング
・金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去
・メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨
・カーボン樹脂の平面研磨

■標準仕様

テーブル寸法 550㎜ * 600㎜ * 80㎜(厚さ)
テープ仕様 ・テープ幅=520㎜
・最大巻長さ=50m
・コア=3inc
研磨時往復速度
(テーブル)
・最高速度=240㎜/秒
制御装置 制御機器:シーケンサ
操作盤:タッチパネル
電源 200V 3相
エアー ドライエア=0.4MPa
装置寸法 2200W * 1100D * 1900H (mm)
重量 約2000kg