株式会社サンシン

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平面研磨装置

スタンパー裏面研磨装置

スタンパー裏面研磨装置の【写真】

■装置概要

本装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げする装置です。
ワークのクランプ(固定)、アンクランプ(取り外し)は、作業者の方が行い
ロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います。

■特長

1) 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、装置の各パラメータを変更し、最適の条件で加工可能です。
2) ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能です。
3) 一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能です。

■用途

・スタンパー裏面研磨
・セラミックテーブル上面研磨
・円盤薄板平面研磨等

■標準仕様

テープ仕様 ・ロール研磨ユニット  
 フィルム巾:76.2㎜ 
 コア:3インチコア 内巻仕様
・パッド研磨ユニット
 φ83
制御 ・機器=シーケンサ
・操作盤=カラータッチパネル
電源 200V 3相
エアー ドライエア=0.5MPa
装置寸法 1400W * 800D * 1750H (mm)
装置重量 約1200kg

薄板平面研磨装置

薄板平面研磨装置の【写真】

■装置概要

本装置は、ラッピングフィルム(研磨テープ)によって平面研磨を行う装置です。
ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で研磨する装置です。

■特長

1) 加工物によりフィルム巾を選択(2種類対応)出来ますので高能率・低コスト加工を実現しました。
2) 各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。
3) サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能です。

■用途

・電鋳板平面研磨
・SUS板平面研磨
・ガラス平面研磨
・銅箔平面研磨
・樹脂平面研磨
・その他薄板研磨

■標準仕様

テープ仕様 テープ巾:110㎜・76.2㎜(2種対応)
コア内径・巻き方向:3インチコア 内巻仕様
テープ最大巻き径 :3MILラッピングフィルムで約150m
テープユニット上下スライド サーボモータ駆動
テーブル左右スライド サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可
電源 200V 3相
エアー 0.4~0.5MPa
装置寸法 1540W * 1190D * 1650H (mm)
重量 約600kg